পণ্যের বিবরণ:
|
সক্ষমতা: | 8GB-512GB | চুক্তি: | HS400 |
---|---|---|---|
গতি পড়ুন: | 330MB/s পর্যন্ত | লেখার গতি: | 240MB/s পর্যন্ত |
অপারেটিং তাপমাত্রা: | -25℃~+85℃ | ফ্ল্যাশ পছন্দ: | MLC/3DTLC/QLC NAND |
বিশেষভাবে তুলে ধরা: | BGA153 EMMC 5.1 16GB মেমোরি চিপ,অটোমোটিভ গ্রেড EMMC 5.1 মেমোরি চিপ,Hs400 স্ট্যান্ডার্ড EMMC 5.1 মেমরি চিপ |
মডেল | G2564GTLCA | G25128TLCA | G25256TLCA | G25512TLCA |
NAND ফ্ল্যাশ | ৩ডিটিএলসি এনএন্ড | ৩ডিটিএলসি এনএন্ড | ৩ডিটিএলসি এনএন্ড | ৩ডিটিএলসি এনএন্ড |
সক্ষমতা | ৬৪ জিবি | ১২৮ জিবি | ২৫৬ জিবি | ৫১২ জিবি |
সিই | 1 | 2 | 4 | 4 |
পড়ার গতি | ৩৩০ এমবি/সেকেন্ড পর্যন্ত | ৩৩০ এমবি/সেকেন্ড পর্যন্ত | ৩৩০ এমবি/সেকেন্ড পর্যন্ত | ৩৩০ এমবি/সেকেন্ড পর্যন্ত |
লেখার গতি | 240MB/s পর্যন্ত | 240MB/s পর্যন্ত | 240MB/s পর্যন্ত | 240MB/s পর্যন্ত |
অপারেটিং তাপমাত্রা |
-২৫°সি-৮৫°সি
|
-২৫°সি-৮৫°সি
|
-২৫°সি-৮৫°সি
|
-২৫°সি-৮৫°সি
|
ইপি | ≥৩০০০ | ≥৩০০০ | ≥৩০০০ | ≥৩০০০ |
প্যাকেজিং স্পেসিফিকেশন | বিজিএ ১৫৩ | বিজিএ ১৫৩ | বিজিএ ১৫৩ | বিজিএ ১৫৩ |
আকার | 11.5mmx13mmx1.0mm | 11.5mmx13mmx1.0mm | 11.5mmx13mmx1.2mm | 11.5mmx13mmx1.2mm |
এমএমসি চিপের প্রযুক্তিগত বিবরণ
পিন সংজ্ঞা
পিসিবি ডিজাইন বিবেচনা
এমএমসি চিপের সুবিধা
মোবাইল ডিভাইসের জন্য উপযুক্ততা
তথ্য নিরাপত্তা এবং নির্ভরযোগ্যতা
সংক্ষেপে, eMMC চিপগুলি তাদের উচ্চ দক্ষতা, নির্ভরযোগ্যতা এবং সহজ সংহতকরণের কারণে আধুনিক মোবাইল ডিভাইসে একটি গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে।
ব্যক্তি যোগাযোগ: Mr. Sunny Wu